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smt貼片過程中如何預防空焊

發(fā)布時間:2022-12-19 08:40:53 分類:行業(yè)新聞

smt貼片虛焊的原因:

  1、焊盤和元器件可焊性差

  2、印刷參數(shù)不正確

  3、再流焊溫度和升溫速度不當

解決smt貼片虛焊的方法:

  1、加強對PCB和元器件的篩選

  2、減小焊膏粘度,檢查刮刀壓力和速度

  3、調整回流焊溫度曲線

來源:smt貼片過程中如何預防空焊

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