昆山PCB公司-緯亞電子訊：近日消息，富士通決定撤出芯片制造業(yè)務，可能寫下日本半導體產(chǎn)業(yè)變遷的末一章，但愿意締結(jié)聯(lián)盟并聚焦于自家長處的業(yè)者仍有機會。
    日前傳出，富士通將把生產(chǎn)影像處理系統(tǒng)整合芯片的三重工廠售予臺灣的聯(lián)電公司，并且把生產(chǎn)車用微控制器的福島縣會津若松市工廠賣給美的安森美(ONSemiconductor)。
    富士通表示：“作為半導體事業(yè)整頓的一環(huán)，富士通考慮各種選項，包括與其他公司結(jié)盟。”
    分析師一直密切注意有關富士通芯片制造業(yè)務未來動向的消息，因為這可能是日本半導體產(chǎn)業(yè)重振旗鼓的后機會。這部分的業(yè)務始終未能擺脫虧損，但用于智能手機與車用電子裝置的芯片需求增加，協(xié)助富士通半導體事業(yè)在2013年度重拾獲利。這也提高富士通半導體業(yè)務對潛在買家的吸引力。
    根據(jù)研究機構顧能公司的資料，1990年，當時全球六大半導體制造商全是日商，包括名列一的NEC在內(nèi)。到2013年，全球前十大半導體公司中，日本業(yè)者只剩東芝和瑞薩這兩家，排名分別為六和十。
    在日本企業(yè)堅守垂直整合模式不變之際，外對手如美的高通(Qualcomm)則紛紛借聚焦設計與研發(fā)，或如臺積電等公司專攻晶圓代工，從而鞏固市場地位。
    這種專精一塊領域的趨勢橫掃市場，因為焦中資源在自己所擅長的特定領域，更能讓廠商因應投入半導體產(chǎn)業(yè)所需巨額投資衍生的風險。
    日本業(yè)者因為規(guī)模較小而處于劣勢，為了在全球市場競爭，近年來一直設法尋求結(jié)盟以分攤投資風險，或是把精力投入自己拿手的市場區(qū)塊。
    例如，全球二大NAND快閃記憶體制造商東芝計劃投資9,000億日圓(88億美元)擴建廠房與設備，但同時也邀請美SanDisk投資。目前在整頓中的瑞薩，將專注于車用微控制器，而Sony則聚焦于CMOS影像感應器。

(昆山PCB|昆山smt|昆山PCB設計|昆山pcb打樣|昆山pcb板生產(chǎn)廠家)